![在8月26日于京畿道水原市永通区水原会议中心举行的下一代半导体封装产业展上，观众正在观看各种展品。 [照片=联合新闻]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/08/31/20260831221009657728.jpg)
工业通商部于1日召开了“半导体产业竞争力增强基本计划”启动会议。此次基本计划是根据上个月11日实施的“半导体特别法”首次制定的法定计划，计划周期为2027年至2031年，为期五年。
此次计划的核心是将过去单独推进的半导体研发、材料、部件、设备（材料与部件）、人才培养和区域产业发展政策整合为一个中长期战略。各政府部门的半导体支持项目和监管改善任务也将纳入基本计划中。
会议上，约15名来自产业界、学术界和研究机构的专家将讨论基本计划的制定方向。与会者将审视半导体产业基础设施、专业人才、供应链、研发领域的主要任务和政策需求。
工业部将为具体化基本计划设立四个分委员会，分别为：区域与集群、人工智能（AI）半导体与研发、供应链与材料与部件、人才与监管与国际合作。各分委员会将在接下来的四个月内收集行业意见，挖掘具体政策任务。
此次基本计划预计将成为政府推进的半导体、物理AI、AI数据中心等“三大超级项目”中半导体项目的中长期执行计划。政府计划在半导体领域提前建立生产设施，并在五年内将内存生产能力扩大两倍，同时推动西南地区800万亿韩元和忠清地区81万亿韩元的投资。政府的构想是将集中在首都圈的半导体产业扩展为全国范围的生产、材料与部件、后工序生态系统。
工业部产业成长室室长李敏宇表示：“以AI为中心，半导体市场正在快速增长，主要国家之间的竞争也愈发激烈。我们将制定中长期战略，以确保我们的半导体产业能够保持超越竞争力。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
