产业研究院近日发布的《未来战略产业》报告指出，随着主要国家加快强化芯片战略布局，全球芯片代工市场由中国台湾和韩国“分占鳌头”的局面将被打破，未来3年内可能形成中国台湾、韩国、美国“三强争霸”的局面，5年内日本也将加入。目前全球10纳米以下芯片90%产自中国台湾，韩国成为其在该领域的唯一有力竞争对手。
以去年第三季度为基准，台积电（TSMC）在全球芯片代工市场以59%的份额居首，三星电子（12%）、联华电子（UMC，7%）、格罗方德（6%）、中芯国际（SMIC，6%）等分列其后。台积电和三星电子正围绕尖端芯片工艺展开激烈角逐。去年6月底，三星电子宣告基于全环绕栅极（GAA）架构的3纳米开始量产首批芯片，成为全球首家量产3纳米芯片的芯片代工厂。同年底，台积电也正式迈入3纳米芯片量产时代。两家企业均计划在2025年实现2纳米芯片量产。行业相关人士表示，不论是技术还是客户上，中国台湾方面拥有压倒性优势。
与此同时，日本正加快重振芯片产业。去年日本政府提出700亿日元补贴计划，丰田、索尼、铠侠、三菱日联银行等8家共同出资设立芯片企业Rapidus，计划最早到2025年上半年建成一条2纳米试产线，最快于2027年实现量产，以追上台积电等厂商的步伐。近两年，日本政府加大对本土芯片研发和制造的补贴力度，此前成功吸引台积电到日本建厂。据悉，新工厂由台积电与索尼合资，将于2024年在熊本县投产。
为了增强本国的芯片产能，美国拜登政府也不断出台产业扶持政策，吸引大型企业投资建厂。依托政府支援，2021年，英特尔宣告重回代工市场。三星电子也发布投资计划，近两年内将在美国建设4座代工厂，明年起量产3纳米芯片，争取实现2024年量产2纳米芯片。
对比之下，韩国芯片产业发展计划仍处于起步阶段。政府年初发布最新投资税额补贴方案，计划将面向对芯片、电池、疫苗、显示器等国家战略技术进行当期设备投资的大企业税额补贴力度由8%上调至15%，中小企业由16%上调至25%，但目前法案能否在国会获得通过、其实际效果仍是未知数。行业相关人士表示，政府应在困难时刻及时出手，力保企业不被竞争对手甩出赛道。
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