根据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）16日数据，三星电子去年第四季度的晶圆代工业务销售额为53.91亿美元，虽然较前一年同期的54.44亿美元相比下降了2.8％，但在全球半导体低迷的环境下相对表现良好，正在成为三星电子的核心业务。
据悉，三星电子晶圆代工业务销售额已经略微超过其最大的业绩贡献DRAM（动态随机存取存储器）业务。去年第四季度，三星电子的DRAM业务销售额为55.4亿美元，同比（105.8亿美元）急剧下降了47.6％，与晶圆代工业务仅相差1.49亿美元，三星电子的销售结构也正在发生重大变化。
尽管如此，部分业内人士看来，晶圆代工业务的增长只是由于存储业务低迷而带来的“错觉效应”，但晶圆代工业务的销售额在整个低迷的半导体行业中相对稳定。因此，晶圆代工业务相对于存储半导体受全球经济影响更小，优势也更加突出。三星电子积极投资晶圆代工等非存储半导体业务也与此有关。
2019年，三星电子会长李在镕发布“系统半导体愿景2030”，并计划在2030年前大力投资实现在非存储领域的全球第一。
三星电子前一天还宣布了将在龙仁建立一个占地710万平方米的全球最大的“尖端系统半导体集群”的计划。该计划目标2042年前投资300万亿韩元（约合人民币1.5786万亿元），建造5个尖端半导体制造厂，并吸引国内外优秀的材料、零部件和设备公司以及芯片设计公司等高达150个企业。龙仁集群还将建设大规模晶圆代工设备。如果龙仁工厂投入生产，再加上韩国平泽和美国奥斯汀市和泰勒市的生产基地，三星电子产能有望超过全球最大晶圆代工厂的台积电（TSMC）。
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