综合《华尔街日报》、彭博社等多家外媒消息，美国商务部最快或于下月对向中国出口人工智能（AI）芯片实施新的限制，作为去年10月对华出口管制政策的最终版本，新政落地后将对韩国半导体生产企业产生何种影响引发广泛关注。
去年10月，美国商务部宣布对芯片出口实施管制，禁止对华出售18纳米及以下的DRAM芯片、28层及以上的NAND闪存芯片、14纳米及以下FinFET
工艺的逻辑芯片生产设备等。目的在于限制中国企业获得维护超级计算机和制造先进半导体的能力。预计下月出台的新限制将在此基础上，参考各方意见进行完善和补充。
管制措施适用海外直接产品规则（FDPR），即使在位于美国之外的韩国等其他国家生产半导体，只要使用了美国生产的软件、设备或技术，在出口时需获得美方批准。
韩国企业由于未生产用于AI和超级计算机中的芯片，即使本次出口管制新政加码，受影响程度有限。
韩国企业的关注点在于本次出口管制政策的最终版本，美国商务部在去年10月的管制措施中，全面限制对华出口芯片制造设备的同时，对在华建有生产基地的外企进行单独审查，为三星电子和SK海力士等企业提供了为期一年的豁免期，此后韩美两国就为在华韩企制定单独的设备出口标准保障正常生产活动持续进行磋商。
从磋商成果来看，美方可能为韩企指定可以不受时间限制进口的具体设备种类，添至经商务部授权的最终用户制度（VEU）名单中。最终用户制度允许美国出口商在无需申请许可的情况下出口特定商品，目前三星电子和SK海力士的中国工厂已进入VEU名单中，只需增加具体设备目录即可。
问题关键在于纳入EUV制度的设备种类，韩国企业为维持与中国竞争企业的技术差距，希望尽可能获取可制造高性能芯片的设备，但美国担心技术流入中国，对将尖端芯片设备纳入目录面露难色。
韩国政府官员透露，目前对此虽尚未有定论，但一年豁免期结束前无法与美方就此达成协议，美方至少会延长豁免期限。各方预测在下月出台的最终版本规定中，将涉及跨国企业相关许可流程等细节内容，出口管控设备清单或将进一步扩大。
目前美国已说服拥有全球顶级芯片制造商的荷兰和日本加入出口管制协议，三国合作框架基本成型，预计最终版本管制设备名单中，将新增荷兰和日本的设备。《华尔街日报》预测，美国或继续允许韩国和中国台湾的芯片制造企业继续运营在华生产基地，但无法生产尖端芯片。
三星电子芯片生产车间。【图片来源 网络】
