受全球经济增长乏力导致半导体行情低迷影响，三星电子二季度半导体业务赤字超4万亿韩元，上半年累计赤字规模达9万亿韩元，业内研判三星电子业绩已触底，减产效果将从下半年起正式显现，业绩有望反弹。
三星电子27日公布业绩显示，初步核实二季度营业利润为6685亿韩元（约合人民币37.6亿元），同比下滑95.26%，销售额为60.0055万亿韩元，同比缩水22.28%，净利润为1.7236万亿韩元，同比减84.47%。
具体从各业务部门来看，半导体所在的设备解决方案（DS）部门录得4.36万亿韩元赤字，这是自2008年第4季度（-6900亿韩元）和2009年第1季度（-7100亿韩元）后，时隔14年再次连续两个季度出现赤字，上半年赤字规模已接近9万亿韩元。但在DRAM出货量的增加下，赤字规模较上一季度有所收窄。
设备体验（DX）部门二季度销售额和营业利润分别为40.21万亿韩元和3.83万亿韩元。全球智能手机需求下降，旗舰手机上市效果减退，中低价市场复苏效果推迟等导致销售额环比下滑。
全球电视机市场需求持续乏力，但NEO QLED、OLED、大尺寸等高端产品逆势增长，拉动视频显示（VD）部门达成业绩目标，生活家电迎来季节消费旺季，高端产品销售扩大和物流成本费用下降等拉动业绩持续改善。
三星电子二季度设备投资规模为14.5万亿韩元，创下历年第二季度最低水平。其中半导体和显示器投资规模分别为13.5万亿韩元和6000亿韩元。研发投资7.2万亿韩元，同为历史最低水平。
市场普遍认为，三星电子主要业务存储芯片已经触底，减产效果将从下半年起开始显现，存储芯片库存压力减轻后，业绩将有望逐步改善，最早或于第4季度扭亏为盈。
DS部门拟以高附加值、大容量产品为中心进行优化，在高性能服务器和高端移动产品领域扩大DDR5、LPDDR5x、HBM等DRAM高端产品的比重。
在手机系统芯片（SoC）领域，巩固旗舰机型产品性能，加强与客户的合作扩大在智能手机以外的新业务范围。此外，在车用芯片领域，集中承揽欧洲贴牌（OEM）订单，扩大合作网络。
在晶圆代工领域，集中提高功耗、性能及面积（PPA）优化的3纳米和2纳米晶体管全环绕栅极（GAA）制程工艺，扩大承接大型客户的订单，为下一步发展奠定基础。同时继续开发8纳米eMRAM技术工艺，以及汽车用8英寸氮化镓功率半导体。
在DX部门，三星电子计划借日前举行的新品发布会上公开的全新折叠屏智能手机Galaxy Z Flip 5/Fold 5，巩固其在全球折叠屏智能手机上的领导地位，并继续扩大高端家电的产品阵容。
三星电子二季度营业利润同比降95.3%。【图片提供 韩联社】
