中国晶圆代工厂价格战冲击 三星电子面临市场份额压力

发稿时间 2024-12-10 13:23

随着中国晶圆代工厂竞争力的快速提升,三星电子的代工业务正面临前所未有的挑战。尽管除人工智能(AI)之外的系统半导体市场需求放缓,但中国企业凭借成熟工艺的价格优势和产能扩张,加速缩小与国际领先企业的差距,对三星电子等企业形成强劲冲击。

根据中国台湾《经济日报》等媒体报道,中国中芯国际(SMIC)和华虹半导体近期向客户提供高达40%的价格折扣,以低价策略大力争夺市场份额。这一举措不仅提升了中国代工企业的竞争力,也对三星电子代工业务构成直接威胁。

市场调查机构集邦咨询(TrendForce)的数据显示,今年第三季度,中芯国际的全球代工市场份额达到6%,较上一季度增长0.3个百分点,稳居行业第三;华虹半导体的市场份额为2.2%,排名第六。两家中国企业的合计份额已超过8.2%,与三星电子9.3%的市场份额差距缩小至仅1个百分点。

分析人士指出,与先进工艺相比,成熟工艺对技术和设备的要求相对较低,但市场竞争愈发激烈。在供应过剩和需求疲软的双重压力下,降价成为主要手段。中国企业通过加速扩充成熟工艺产能,迅速占据了市场制高点,为三星等全球领先企业带来巨大压力。

面对中国企业的强势崛起,三星电子迅速调整策略,加强成熟工艺领域的投入力度。三星晶圆代工事业部新任负责人韩进万(音)近日表示:“成熟工艺业务是支撑先进工艺开发的重要基石。必须全力争取更多客户,提升市场竞争力。”

韩进万还强调,通过优化现场销售和技术支持,三星将不断强化服务能力,为未来的市场竞争积蓄力量。他预计,尽管短期内压力较大,但到明年下半年,随着市场回暖,三星将在成熟工艺领域取得积极进展。

业内普遍认为,受价格战和需求疲软影响,成熟工艺市场的低迷状态可能延续至明年上半年。随着客户在价格谈判中的主导权增强,代工厂的开工率下降成为普遍现象,并可能引发全球代工行业的连锁降价效应。

 

【图片来源 网络】
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