SK电信员工讨论AI数据中心的技术要素和集成结构。随着国产AI芯片在实际服务中的应用验证加速，韩国的‘K-英伟达’计划进入了实地阶段。政府的大规模投资计划与企业的基础设施建设相结合，加速了主权AI生态系统的形成。4月29日，SK电信宣布，科学技术信息通信部访问了位于仁川的SK电信AI服务专用数据中心，检查了国产NPU（神经网络处理器）的应用情况。这次检查是政府‘K-英伟达’计划的一部分，旨在验证AI芯片的实际应用。检查现场有科技部官员和Rebellion公司高管陪同，分享了数据中心内基于国产NPU的服务器运营情况。目前，该数据中心已部署了Rebellion的‘Atom’和‘Atom Max’服务器，实际用于服务。SK电信将这些NPU应用于其AI服务，如自动整理通话内容的‘A.Dot’、通话摘要功能和宠物视频诊断辅助服务‘Excalibur’。特别是基于自有大型语言模型‘A.Dot X’，每天处理最多5000万次API调用，结合国产LLM和芯片实现主权AI。政府通过‘K-英伟达’计划向AI和芯片领域投入巨资，计划利用国民成长基金在五年内提供50万亿韩元，今年提供10万亿韩元，到2030年培育全球水平的AI芯片企业。AI芯片市场被认为是快速增长的领域。美国IT研究公司Gartner预测，全球AI芯片市场将从2024年的818亿美元增长到2029年的3902亿美元，年均增长率超过30%。为了跟上市场增长，政府认为需要进行包括软件、模型和服务的‘全栈’验证，以在实际服务环境中验证性能和经济性，从而确保全球竞争力。因此，SK电信和Rebellion与全球芯片设计公司Arm合作，开始开发结合CPU和NPU的AI推理服务器，并计划在该基础设施上运行自有AI模型。此外，两家公司还参与了政府的独立AI基础模型项目，进行技术验证和商业化。SK电信计划在与子公司Sapeon Korea和Rebellion合并后，基于股权关系加强合作，扩大国产NPU在数据中心和服务中的应用。SK电信相关人士表示：“在国家间AI技术竞争加剧的背景下，增强国内AI生态系统的自主性是决定国家竞争力的关键因素。”并计划扩大通过国产NPU服务的‘主权AI’。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国产业技术企划评价院的任基泽在2026年系统半导体联盟物理AI商业化战略论坛上发表演讲。 政府将在2030年前投入1万亿韩元，推动设备AI半导体开发项目，5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作，开发定制AI半导体。任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示，“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动，并计划持续5年。任PD指出，已与科学技术部和产业部进行最终检查会议，预计5月底发布提案请求书（RFP）。目前RFP草案已完成，将根据预算稍作修改后发布。该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体，并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计，三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。系统半导体需要按行业定制，政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调，现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。今年将根据可行性研究和需求调查结果，支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS/AD）域控制器；物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外，还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器（NPU）的下一代AI协作机器人产品化开发。参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。任PD表示，该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展，重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作，从半导体开发到产品商业化，增强技术能力，实现双赢。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

位于首尔瑞草区的三星电子瑞草大厦 【经济日报】三星电子凭借人工智能（AI）芯片需求激增，创下季度历史最高业绩。随着内存市场的繁荣，半导体业务成为业绩增长的主要动力。三星电子今年第一季度实现了133万亿韩元的销售额和57.2万亿韩元的营业利润，首次突破季度销售额和营业利润的100万亿和50万亿韩元大关。这一业绩不仅是良好表现，更是半导体行业结构变化的信号。由于AI的扩散，数据中心投资激增，内存需求爆发性增长。特别是以高带宽内存（HBM）为中心的AI内存需求激增，价格上涨直接推动了业绩改善。业内认为，第一季度DRAM和NAND价格较上季度大幅上涨。过去半导体行业的竞争中心在于代工或逻辑芯片，而现在内存成为性能和供应的关键变量。AI计算过程中数据处理和传输的重要性提升，内存性能决定了整个系统的效率。在这一趋势下，三星电子凭借内存、代工和封装的“综合半导体”结构，最大化了收益。特别是通过量产下一代HBM4，显示出技术竞争力的恢复。然而，各业务部门的表现仍有差异。半导体业务的设备解决方案（DS）部门引领业绩，而智能手机和家电等成品业务因成本压力和需求放缓表现相对疲软。业内认为，此次业绩标志着AI芯片超级周期的正式启动。内存价格上涨和数据中心投资扩大可能会持续推动业绩增长。特别是AI基础设施投资已成为结构性增长趋势，内存需求可能长期扩大。全球大型科技公司持续扩大数据中心投资，生成型AI服务的扩散使计算量和数据处理规模呈指数增长。实际上，云计算和AI企业将GPU和HBM等高性能内存作为核心投资项目，不仅新建数据中心，还同时升级现有基础设施。这导致持续的扩建和更换需求。随着AI模型的复杂化，需要更快处理更多数据，单台服务器的内存配置量也在增加。基础设施扩展和设备升级同时进行，内存需求呈现出与经济周期无关的结构性增长。尽管如此，半导体行业特有的波动性和大规模设备投资负担仍是变量。需求变化可能导致价格波动性扩大。然而，随着AI为中心的产业结构加强，半导体竞争的重心从性能转向“数据处理能力”，内存成为主导。这一业绩不仅是简单的繁荣，更显示出半导体行业的主导权重新转向内存。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子宣布，为了在下一代人工智能（AI）芯片领域取得主导地位，今年将投入超过110万亿韩元用于设施投资和研发。这一数字远超去年的90.4万亿韩元，展示了其明确的未来增长路线图。 根据19日公布的企业价值提升计划，三星电子的设施和研发总投资从2021年的70.6万亿韩元逐年增加，去年达到90.4万亿韩元，今年更是首次突破100万亿韩元，同比增长约22%。 三星电子将重点加强涵盖存储器、代工和先进封装的“一站式”半导体解决方案，尤其是在高带宽存储器（HBM）等高附加值市场中保持领先地位。研发投资从2021年的22.4万亿韩元增加到去年的37.7万亿韩元，持续增强技术竞争力。 此外，三星电子还计划在先进机器人、医疗技术、汽车电子和暖通空调（HVAC）等领域进行大规模并购，以推动业务向AI中心转型。 在股东回报政策方面，三星电子将在2024至2026年间保持将50%的自由现金流（FCF）用于回报股东的方针。今年计划支付9.8万亿韩元的定期股息，并在有剩余资金时考虑额外回报。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。