作为横跨内存、系统半导体、晶圆代工的综合半导体企业,三星电子拥有业界最大规模的半导体制造基础设施。此次通过整合自身综合半导体能力与英伟达基于GPU的AI技术,双方联手打造业界顶尖水平的“半导体AI工厂”,引领全球制造产业的模式转变。
为实现这一目标,三星电子计划在未来数年内引进5万块以上英伟达GPU,扩充AI工厂基础设施,并加速基于英伟达Omniverse平台构建数字孪生制造环境。
三星推进的AI工厂是一个智能制造创新平台,能够实时收集半导体制造过程中产生的所有数据,并进行自主学习和判断。该系统把AI应用于设计、工艺、运营、设备、质量管理等半导体设计与生产的全流程,实现自主分析、预测和控制的“会思考”的智能工厂。
在构建AI工厂的同时,三星还向英伟达供应HBM3E、HBM4、GDDR7等下一代存储器及晶圆代工服务。其中,HBM4采用1c DRAM和4纳米逻辑工艺,实现超过11Gbps的性能,远超JEDEC标准的8Gbps,显著提升AI模型训练和推理速度。
三星已在部分工艺中应用英伟达平台。通过引入cuLitho和CUDA-X等AI计算技术,工艺模拟速度提升20倍,AI可实时预测和修正微细工艺中的电路失真,同时提高设计精度和开发速度。
此外,三星还构建设备实时分析、异常检测和自动修正的综合控制体系,并通过数字孪生技术在虚拟空间实现设备异常检测、故障预测和生产优化。未来以上技术将扩展至美国泰勒等海外生产基地。
三星的AI工厂建设将引领半导体生态系统质量增长,成为制造业AI转型的催化剂。三星计划与韩国芯片设计、设备、材料企业全方位合作,将AI工厂发展为推动中小企业AI能力提升的平台,并与合作伙伴共同开发下一代半导体设计工具,引领AI制造标准。
三星还将深化AI模型和人形机器人技术合作。三星AI模型基于英伟达GPU和Megatron框架构建,在实时翻译、多语言对话等方面表现出色。在机器人领域,三星利用英伟达RTX PRO 6000 Blackwell平台和Jetson Thor平台推进智能机器人商用化。
同时,双方还签署下一代智能基站(AI-RAN)技术合作备忘录,该技术将支持AI机器人等物理AI应用的实现。从最初为英伟达显卡供应DRAM到扩展至晶圆代工,三星与英伟达的合作持续深化。此次项目是双方25年技术合作的结晶,标志着半导体AI制造新时代的到来。



