16日(当地时间)，李亨日副总理兼财政经济部部长在泰国曼谷的西里纳克会议中心(QSNCC)与韩美财务货币当局2+2会谈前合影。左起：申贤洙韩国银行行长，李亨日副总理，凯文·沃什美国联邦储备委员会(FRB)主席，弗朗西斯·布鲁克美国财政部副部长。 韩国与美国的财务与货币当局首次举行四方会谈，讨论两国经济形势及金融合作方案。此次会谈旨在加强财务与货币当局间的政策组合，以便在外部冲击发生时能够更迅速有效地应对。 李亨日副总理兼财政经济部部长于16日在泰国与韩国银行行长申贤洙、美国联邦储备委员会(Fed)主席凯文·沃什、美国财政部副部长弗朗西斯·布鲁克等举行了韩美财务与货币当局的四方会谈。 与会者讨论了近期经济形势及两国间的经济与金融合作方案。此次会谈是借国际货币基金组织(IMF)与世界银行(WB)年会之机而举行的。美国财政部国际事务副部长艾琳·布朗等也出席了会议。 李副总理对此次四方会谈表示意义深远，认为这是两国财务部与中央银行首次共同举行的会谈，不仅限于各自的单独协商，而是四个机构齐聚一堂，共享政策议题并讨论合作方案。 财政经济部相关人士表示：“此次会谈旨在加强两国的财政政策与货币政策之间的政策组合，意味着在外部金融冲击发生时，通过财务与货币当局的紧密协作，能够更迅速有效地建立应对机制。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

15日在首尔汝矣岛FKI大厦举行的第36届韩美经济会议上，参会者发表了祝辞。 米歇尔·斯蒂尔大使强调：“在韩美关系中，一旦作出的承诺必定会兑现。”他重申了推动韩美战略投资实施的重要性。他表示：“为了推进去年11月特朗普总统与李在明总统之间达成的协议内容，现在是时候卷起袖子付诸实践，强调对韩国市场的可接近性和对在韩美国企业的公平对待。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2026年半导体西部展韩美半导体展位 韩美半导体于13日（当地时间）参加在美国旧金山莫斯科尼中心举行的‘2026年半导体西部展（SEMICON West）’，通过人工智能（AI）半导体先进封装设备加强与全球客户的网络联系。 韩美半导体介绍了第六代高带宽内存（HBM4）核心设备‘TC本德4’和计划于明年推出的下一代‘宽幅TC本德’。宽幅TC本德是针对芯片尺寸增大的高规格堆叠与粘接工艺的下一代设备。 同时，韩美半导体还展示了‘微型焊接与视觉定位（MSVP）’。MSVP是一种能够从半导体封装的切割、清洗、干燥、检测、分拣到装载等全过程进行一体化处理的设备，广泛应用于DRAM、闪存、HBM、系统半导体、PCB和玻璃基板等多种工艺中。 在AI系统半导体2.5D封装领域，韩美半导体也发布了多款设备。包括三种2.5D TC本德和两种FC本德在内的五种设备，旨在扩大对全球代工厂及后道工序（OSAT）企业的供应。 韩美半导体相关人士表示：“我们正在扩大对AI系统半导体2.5D封装市场的供应，并将在美国市场上加速AI半导体需求和制造投资的背景下，进一步加强与客户的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

北朝鲜于12日进行了战术弹道导弹试射。朝鲜中央通讯社于13日报道称，"导弹局为确认重要核心要素的技术更新成果，于12日进行了战术弹道导弹试射。" 北朝鲜于12日向东海发射了数枚弹道导弹，韩美日外交部门随即展开联合应对。 外交部于13日表示，"北朝鲜弹道导弹发射相关，外交部韩半岛政策局局长白勇镇与美国国务院负责日韩事务的副助理国务卿大卫·怀尔兹，以及日本外务省亚洲大洋洲局审议官有吉隆司进行了电话协商。"并补充道，"双方共享了相关信息，并讨论了后续应对方案。" 同时强调，"韩美日外交部门在北朝鲜发射弹道导弹时，已建立了快速共享相关信息和情况评估的渠道。" 另一方面，北朝鲜近期频繁发射弹道导弹。此外，针对军事分界线（MDL）以南的地雷爆炸事件，北朝鲜也在加大对韩国的指责力度，称其为自导自演。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。