三星电子去年在设备投资和研发（R&D）领域累计投入近90万亿韩元（约合人民币4014亿元），在全球十大半导体企业中位居首位，展现出其在全球半导体产业中的领先投资力度。 韩国企业数据研究机构CEO Score于10日发布的调查结果显示，三星电子去年设备投资（CAPEX）达52.1531万亿韩元，研发投入为37.7404万亿韩元，合计投资额达到89.8935万亿韩元，在全球主要半导体企业中排名第一。 从整体投资规模来看，三星电子较排名第二的台积电（TSMC，69.4109万亿韩元）高出逾20万亿韩元，优势明显。美国英特尔以40.4499万亿韩元位列第三，韩国另一家半导体龙头企业SK海力士以35.045万亿韩元排名第四。 其后依次为英伟达（34.9369万亿韩元）、美光（27.6328万亿韩元）、博通（16.4167万亿韩元）、高通（14.4305万亿韩元）、AMD（12.9562万亿韩元）以及德州仪器（TI，9.4407万亿韩元）。 在研发投入方面，三星电子同样稳居首位。数据显示，三星电子去年研发支出达37.7404万亿韩元，较排名第二的英伟达（26.3347万亿韩元）高出逾10万亿韩元。其后依次为英特尔（19.6044万亿韩元）、博通（15.5350万亿韩元）、高通（12.7497万亿韩元）、AMD（11.5158万亿韩元）和台积电（11.2617万亿韩元）。 值得关注的是，三星电子近年来持续维持高强度投资。数据显示，公司设备投资及研发投入总额从2021年的72.2307万亿韩元增至2024年的88.7398万亿韩元，整体呈现稳步增长态势。 即便在行业低迷时期，三星电子也未缩减投资规模。2023年，受全球半导体市场景气下滑影响，公司营业利润仅为6.567万亿韩元，同比大幅减少84.9%。尽管如此，三星电子当年仍投入88.8739万亿韩元用于设备投资和研发，金额相当于营业利润的13.5倍。 业界认为，三星电子在半导体“寒冬期”持续扩大投资，为自去年以来逐步展开的半导体超级周期（Super Cycle）提前布局，并为未来竞争力提升奠定了基础。 对此，CEO Score表示，半导体产业具有持续投入巨额资金的特点，企业每年都需要维持大规模资本支出和研发投入。在当前半导体行业进入超景气周期的背景下，围绕数十万亿韩元规模绩效奖金及留存收益分配的争议，预计将对相关企业形成较大负担。 三星电子HBM4芯片【图片来源 韩联社】

三星相关公司高管在人才开发院进行AI集中培训。 三星正式迈出了成为“AI原生企业”的第一步，将人工智能（AI）融入从研发（R&D）到生产、营销及支持等所有业务流程中。6月9日，三星宣布将在全公司范围内正式引入生成型AI，并将企业的工作方式和文化重塑为以AI为中心的“AI大转型（AX）”。这一战略不仅旨在提高工作效率，更希望将AI作为管理创新的核心手段，以确保未来的增长动力。这一变化的起点源于李在镕三星电子主席的危机意识。他在今年的新年致辞中强调：“必须彻底改变工作方式和组织DNA”，并指出“从研发到生产、营销、支持等所有价值链都必须融入AI”。三星计划在本月内在所有子公司正式引入谷歌的Gemini、OpenAI的ChatGPT和Anthropic的Claude等外部生成型AI服务。特别值得注意的是，三星希望将AI作为改变管理体质的创新手段，而不仅仅是作为工作辅助工具。公司将根据各子公司的业务特点制定具体的使用政策，并持续优化相关系统，以便员工能够自由使用最佳的AI服务。此外，三星还将为全体高管举办“AX训练营”。本月内，约50名高管将在三星人才开发院的浩庙进行以生成型AI应用和工作创新为主题的实践学习。在“CEO的AI素养将决定AX的成败”的判断下，管理层将亲自体验AI的应用。除了高管培训外，约2300名员工的培训也将于8月前分阶段进行，目标是在年内完成全员的AI培训。最近完成培训的一位高管表示：“系统地学习AI让我惊讶于可以如此轻松地完成许多工作”，并感受到“必须立即和根本性地改变工作方式的迫切感和危机感”。三星还将成立专门的AI组织。各子公司将设立的专门组织负责AI战略的制定、数据和模型的运营以及AI人才的培养。通过这一举措，三星计划系统性地推进各子公司的AI创新项目，并最大化集团层面的协同效应。随着外部生成型AI的使用扩大，建立安全体系显得尤为重要。三星计划在全面允许使用外部AI服务的同时，精心制定数据保护和信息泄露防范的安全系统，以确保使用的便利性和安全性。三星相关人士表示：“AX是迈向AI原生企业的创新起点”，并指出“CEO将亲自主导核心业务流程的创新，以抢占AI时代的机遇，引领行业变革”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全英贤三星电子首席执行官兼设备解决方案(DS)部门副会长于8日在首尔中区新罗酒店与英伟达首席执行官黄仁勋会面前的移动。 全英贤三星电子首席执行官兼设备解决方案(DS)部门副会长于8日与英伟达首席执行官黄仁勋会面，讨论了下一代高带宽内存(HBM) HBM4E和HBM5的供应方案。 全副会长当天在首尔中区新罗酒店与黄仁勋首席执行官及英伟达主要管理层进行了会谈。会谈结束后，针对与英伟达的合作讨论，全副会长表示：“与黄首席执行官合作已久，今天的交流非常愉快。” 关于未来的路线图，全副会长表示：“从明年开始，我们将讨论HBM4E、代工(半导体委托生产)业务、HBM5等长期合作的事宜。同时，短期内我们需要从今年开始充分供应HBM4和SOCAMM（服务器用低功耗内存模块）。” 关于代工领域的合作扩展，全副会长回答：“我们在4纳米和8纳米中与英伟达合作开发所需的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片Grok，并讨论下一代的合作。” 此外，针对黄仁勋首席执行官之前提到的SK海力士是“英伟达最大的内存合作伙伴，未来也将继续是最大的内存合作伙伴”的言论，全副会长也发表了看法。 全副会长表示：“我们会努力做好自己的工作，未来会以结果来证明。” 当被问及三星电子是否计划与英伟达签署长期内存供应合同时，全副会长回答：“我们会尽最大努力，作为最佳合作伙伴，尽力支持英伟达的成功。” 会谈结束后，全副会长立即参加了英伟达主办的“韩国人工智能生态系统”座谈会。此次座谈会还邀请了三星电子半导体部门的核心管理层，包括代工事业部总裁韩振满、DS部门经营战略总裁金勇官、DS部门人工智能中心主任宋勇浩等。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府世宗大厦2栋公平交易委员会。2023年10月13日 公平交易机关已就三星重工涉嫌违反分包法的113亿韩元共赢方案启动同意决议程序。 10日，相关部门表示，公平交易委员会正在调查三星重工在委托内部合作公司进行船体结构物装载所需的船舶加工工作时，供货商在开始工作后延迟发放合同的情况。 三星重工与在造船厂内设有办公室的分包公司签订了一年期的基本分包合同，并一直在执行。三星重工在基本合同期间向供货商提供工作图纸及相关设施和材料，供货商则在适当时机进行相应工作。 问题在于，在个别合同交易过程中出现了书面合同延迟发放的行为。分包法第3条规定，原承包商在委托供货商进行制造、修理、施工等时，必须在达成核心合同条件后，及时发放分包合同。 三星重工为改善与供货商的交易关系，并促进与供货商的共赢合作，于去年12月向公平交易委员会申请启动同意决议程序。该程序允许涉嫌违法的企业提出自我整改方案，若公平交易委员会认可，则案件将被终结。 三星重工提出了约30亿韩元的支持金增加、约53亿韩元的节假日返乡费和假期费新设等113亿韩元的共赢方案。同时，还包括合同管理系统的改善、全面使用标准分包合同及对员工和合作公司的培训等交易秩序改善方案。 因此，公平交易委员会认为三星重工的整改方案符合启动同意决议程序的条件，决定启动该程序。 在公平交易委员会启动程序后，经过意见征集程序，若同意决议方案最终确定，则不会对其处以罚款等制裁。与分包法第3条相关的同意决议程序自去年5月以来，继哈伊夫、SM等五家娱乐公司之后，这是第二次启动。当时，五家娱乐公司同意引入标准合同，并设立10亿韩元的支持金和共赢合作基金。 公平交易委员会相关人士表示：“我们将尽快与三星重工具体化整改方案，准备临时同意决议方案，并计划在征求利益相关者意见及与相关机构协商后，将最终方案提交委员会。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。