李在镕三星电子会长在青瓦台举行的‘三大超级项目国民报告会’上发布投资计划的场景 三星计划在国内投资总额达到2655万亿韩元，以确保在人工智能（AI）时代的主导地位。这项投资将涵盖半导体集群建设、AI基础设施、电池、机器人和下一代显示器等未来产业，旨在将韩国打造成全球先进产业的中心。三星于29日宣布，为了积极应对AI时代快速变化的技术范式并增强未来竞争力，将推进2655万亿韩元的国内投资计划。在总投资中，2030万亿韩元将用于以平泽校园和龙仁国家产业园区为中心的半导体集群建设，其余625万亿韩元将集中投资于AI半导体、机器人、电池、信息技术（IT）部件和材料等，主要覆盖湖南、忠清和庆尚地区。在湖南地区，将投资总额425万亿韩元，其中半导体领域的投资规模达到400万亿韩元。三星电子计划在光州建设新的半导体生产工厂（Fab），并建立基于数字双胞胎的创新中心。为了应对快速增长的半导体需求，光州被视为继器兴、华城、平泽和龙仁之后的下一代半导体集群的有力候选地。光州半导体集群的建立预计将与首都圈一起，成为推动国内半导体产业的两个核心基地。此外，三星电子还计划在光州的工厂建立智能家电用的数字双胞胎创新中心，并建设AI数据中心用的热泵和空调生产设施。三星SDS将在全南海宁的Solar City建设AI数据中心，以支持主权AI基础设施的建设。主权AI意味着降低对海外大型科技公司的依赖，国家自主开发和控制的人工智能生态系统。海宁AI数据中心将作为政府人工智能转型（AX）的支持基地，同时负责金融、国防和公共服务领域的AX支持，增强大学、研究机构和企业的研发能力，以及支持工业用物理AI等功能。三星物产将在湖南地区投资建设太阳能发电设施、基于核能的氢气生产设施和绿色氢气示范区。三星电子还计划在全北高敞建设全球最先进的物流中心。在忠清地区，将投入总额140万亿韩元。三星电子将在天安和温阳投资56万亿韩元，建设最先进的高带宽内存（HBM）生产设施。三星显示器将在牙山投资67万亿韩元，建立折叠智能手机用显示器和超高清微型显示器的生产基地。微型显示器是指1英寸以下的超小型高分辨率显示器，是增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）等扩展现实（XR）设备的核心部件。三星SDI将在天安建设下一代电池全球母工厂，三星电机将在世宗新建AI服务器用的先进封装基板生产线。在庆尚地区，将投资总额60万亿韩元。三星电子将在龟尾建设智能手机全球制造创新中心，并建立物理AI和人形机器人生产线。三星SDS将在龟尾建设AI数据中心。三星电机将在釜山扩大对下一代IT设备和汽车电子用多层陶瓷电容器（MLCC）及先进封装基板的投资。三星SDI将在蔚山扩大固态电池和储能装置（BESS）的生产能力。三星重工计划在巨济建设高附加值船舶制造基地。三星通过此次投资，旨在加强半导体、AI、能源、机器人等未来产业生态系统，将国内发展成为全球先进产业集群。此外，李在镕三星电子会长在当天青瓦台举行的“韩国大跃进三大超级项目国民报告会”上表示：“尽管包括三星在内的半导体企业积极投资，但市场普遍认为仍不足以应对爆炸性的需求。因此，继器兴、华城、平泽之后，龙仁国家产业园的投资进度已大幅加快，准备新园区的时机也提前了。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

李在镕三星电子会长于2023年2月17日访问三星电子天安校园，检查封装生产线和业务战略。 李在镕三星电子会长亲自前往高带宽内存(HBM)生产现场，致力于增强人工智能(AI)半导体市场的技术领导力。据业内消息，李会长于23日访问了位于忠南天安的C1·C2生产线，听取了关于生产运营现状、生产计划和技术开发进展的介绍。随后，他穿上防尘服，巡视了HBM封装生产线，检查了生产和质量竞争力的现状。天安事业部是三星电子负责HBM后工序和先进封装的核心生产基地，承担着应对AI半导体市场扩展的HBM生产能力的中心角色。随着全球AI市场的快速增长，HBM需求激增，李会长此次亲自前往现场检查生产竞争力和供应应对体系，意义深远。此次现场访问恰逢三星电子在HBM市场进一步加强技术领导力的关键时刻，值得关注。三星电子于今年2月成功实现全球首批6代HBM4的量产出货，抢占了下一代HBM市场。随后在5月，三星电子又向全球客户供应了全球首个7代产品HBM4E的12层样品，进一步证明了其技术竞争力。HBM4的量产和HBM4E样品供应相隔约三个月，三星电子在AI内存市场的下一代产品开发和供应进度上被认为是最快的。此次访问被解读为对这些技术领先成果在实际生产现场的检查，以及对未来业务扩展战略的直接确认。在最近的业务成果方面，HBM4也显示出显著的增长。据业内人士透露，自2月开始量产出货以来，HBM4在约4个月内累计销售额突破10亿美元，预计到6月底累计销售额将超过12亿美元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子半导体洁净室 政治界部分人士认为，要实现霍南地区半导体工厂的落地，除了选址外，还需要多方面的支持。 17日，业界消息称，三星电子和SK海力士在霍南地区的投资可能性引发关注，地方半导体基础设施建设方案也随之受到重视。业界普遍认为，后道工序和包装工序将优先考虑，而包装作为影响AI半导体性能的关键工序，其选址灵活性相对较大。 关键在于电力。没有稳定的电力供应，半导体包装工厂的运营将面临困难。随着AI半导体需求的增加和数据中心的增多，电力网络的负担加重，因此地方工厂的落地必须与地方电力网络的扩建相结合。可再生能源的接入和长期电力供应合同等也将成为企业投资决策的重要变量。 用水和物流同样不可忽视。半导体工艺需要高质量的用水和废水处理系统。成品、材料和设备的运输需要良好的港口、机场和高速公路的可达性。光州、全南、新安江、务安等地被提及为候选地，各地区需提供不仅仅是土地竞争，而是结合电力、用水和物流的运营竞争力。 税制支持也显得必要。为了吸引地方迁移或新投资，必须提供投资税收抵免、地方税减免、土地开发费用支持和审批时间缩短等措施。对于企业而言，工厂建设的成本不如能够稳定运营数十年更为重要。这意味着需要设计降低长期运营成本的制度，而非一次性的招商竞争。 关于人力资源的供给，业界普遍认为两家公司提供高薪，因此不会面临太大困难。然而，地方需要建立能够直接投入使用的实用型半导体人才培养体系。 三星电子正在与地方科技院校如GIST合作，设立半导体合同学科，以建立非首都圈的半导体人才培养体系。光州人力开发院也在运营与NPU（神经网络处理器）AI半导体设计相关的教育课程。未来，地方重点大学和专业教育机构应扩大培养包装、测试、设备和质量管理人才的学科和课程。 一位半导体行业人士表示：“包装工厂相较于前道工序的晶圆厂在地方分散的可能性更大，但电力、物流和人力的培养必须同时准备好。”他指出：“地方政府不仅要提供土地，还需提出可运营的打包方案，才能促使企业行动。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

3月23日，首尔江南区三成洞COEX举行的韩印交流委员会成立仪式上，出席者合影留念。左起第三位为印度驻韩大使高朗拉尔·达斯，韩国贸易协会会长尹珍植。韩国贸易协会（KITA）24日宣布，23日在首尔江南区三成洞COEX举行了“韩印交流委员会”成立仪式。该委员会旨在应对地缘政治不稳定，关注印度作为全球供应链新兴枢纽的战略价值，支持韩国企业在当地发展，并建立两国企业合作网络。出席仪式的有韩国贸易协会会长尹珍植、印度驻韩大使高朗拉尔·达斯，以及Meta Biomed、Shinhan Bank、LG电子、现代汽车等企业代表约30人。尹珍植会长在开幕辞中表示：“印度是全球第四大经济体，预计三年内将进入前三。希望新成立的韩印交流委员会成为民间实质性沟通渠道，提升两国经济合作。”印度大使高朗拉尔·达斯在致辞中强调：“韩国是印度的重要战略伙伴，特别是在半导体、造船、防务等制造业和高科技领域，合作潜力巨大。”在随后的专家演讲环节，韩国对外经济政策研究院（KIEP）印度及南亚团队负责人金京勋介绍了两国经济贸易合作趋势。金京勋指出，韩国对印度的出口和投资分别占30%和20%，与越南相比仍有很大潜力，未来两国经济合作有望扩大。韩印交流委员会计划今年下半年与印度工业协会（CII）共同举办“第九届韩印商务论坛”，以加强两国商务合作，并探讨贸易和投资合作方案。此外，韩国贸易协会新德里分部将通过在印度的韩国经济人联合会（Kocham India）秘书处，分享当地法律和制度信息，并向政府反映企业在通关、认证、激励措施等方面的困难。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。