![SK海力士团队长朴振宇与负责人李在植于23日（当地时间）在美国圣克拉拉举行的‘TSMC OIP会议’上获颁‘年度合作伙伴奖’后合影。 [照片=SK海力士新闻室]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/28/20260928163727644257.jpg)
SK海力士再次通过台积电获得了其独特的人工智能（AI）内存技术和合作成果的官方认可。
SK海力士于23日（当地时间）参加了在美国圣克拉拉举行的‘TSMC OIP（开放创新平台）会议’，并基于台积电的先进封装工艺（CoWoS）合作成果，连续第二年获得了‘年度合作伙伴奖’。
此外，SK海力士还展示了第六代高带宽内存（HBM4）和SOCAMM2等核心AI内存产品，以及高性能eSSD系列和HBF等下一代数据中心解决方案。
在技术发布环节，讨论了为克服AI时代内存瓶颈而制定的定制化HBM开发战略，以及与台积电代工工艺的协同方案。强调了从设计初期阶段开始，逻辑半导体与内存的优化一体化团队合作体系的重要性。
SK海力士相关人士表示：“我们将进一步加强与台积电等全球核心合作伙伴的合作，以适应AI半导体市场的增长，并持续扩大客户定制化的下一代AI内存领导地位。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
