尽管美国对中国的半导体出口实施了严格管制，但三星电子和SK海力士生产的高带宽内存（HBM）仍大量流入中国。分析认为，随着中国人工智能（AI）半导体产业面临的HBM供应短缺问题加剧，非法交易市场也在扩大。

根据行业消息，美国IT专业媒体《The Information》在2日（当地时间）报道，中国走私者近期利用低价服务器处理器将韩国HBM与电路板一起打包，运入中国。单独出口HBM会受到美国的监管，但如果将其与服务器处理器结合，则可以规避这些管制。

该媒体指出，走私者利用美国出口规定中，封装的运算性能是以服务器处理器而非内存为基准进行评估的漏洞。

运入中国的产品会经过拆解过程。当地技术人员通过加热封装，融化焊锡后分离HBM，其余的服务器处理器则被废弃。然而，在高温暴露的过程中，内存内部结构可能会扭曲或出现裂纹，因此操作难度较大，失败风险也相当高。

走私者愿意冒这样的风险，背后是HBM价格的急剧上涨。一位在中国从事内存走私的商家告诉《The Information》，一年前HBM3E的交易价格在几百美元，而最近已飙升至约4000美元。考虑到每个AI半导体需要配备6至8个HBM，单单内存的成本就需要24000至32000美元，尚未计算AI处理器、服务器和电力成本。

中国HBM价格的飙升，源于本国半导体企业的生产能力无法跟上AI产业的需求。HBM是一种将多个DRAM垂直堆叠以提高数据处理速度的高性能内存，虽然在大型AI模型的训练和运行中至关重要，但中国企业的自我生产能力仍然有限。相对而言，三星电子和SK海力士在全球HBM市场中占据了80%以上的份额。

尤其是中国最大通信设备企业华为在获取韩国HBM方面的依赖程度也引起了关注。《The Information》援引熟悉华为供应链的消息人士称，华为最近告知部分客户，其下一代AI半导体“昇腾960DT”将大部分搭载三星电子和SK海力士的HBM。

华为表示，昇腾960DT的性能将比现有产品提高两倍。此外，由于直接从韩国企业采购HBM变得困难，华为还要求部分客户自行采购AI半导体所需的内存。这意味着，中国AI半导体企业在处理器开发上加快了步伐，但在核心内存的获取上仍高度依赖韩国企业。

问题在于，这种走私交易可能对国内半导体企业造成负担。即使三星电子和SK海力士没有直接向中国企业供应产品，但通过第三方流入的韩国HBM如果在中国AI半导体中被发现，仍有可能成为美国政府调查的对象。

实际上，台湾代工企业台积电在2024年生产的半导体被发现出现在华为产品中，随后遭到美国政府的调查。此后，美国加强了对台积电向中国AI半导体出口的限制措施。韩国企业也面临着对最终客户和产品流通渠道的管理负担加重的担忧。

对此，SK海力士表示，严格遵守包括美国和韩国的出口管制法规在内的相关法律，特别强调自2020年美国实施出口管制以来，未向华为供应过产品。

中国的非法HBM交易在短期内可能会持续。尽管中国AI企业正在扩大自我半导体开发，但实现先进内存的国产化仍需相当长的时间。尤其是像深思科技和文石等中国AI企业，要持续进行大规模模型开发，既需要高性能处理器，也需要稳定的HBM供应链。