全球高带宽内存（HBM）市场的竞争正通过先进封装设施的投资而加剧。三星电子在忠南温阳扩建HBM封装生产设施，同时SK海力士和美国迈克伦也在扩大国内外生产基地。

据业内消息，全球内存厂商正在加强对HBM生产能力的投资，以提升先进封装技术。HBM是将多片DRAM垂直堆叠连接的半导体。随着堆叠数量的增加，容量和性能提升，但发热和连接不良的风险也随之增加。因此，稳定堆叠和连接芯片的后工艺技术对生产良率和供应能力至关重要。

三星正在以HBM4为核心加快市场份额的争夺。今年第三季度，HBM4的销售额比上季度增长了三倍以上，占整体HBM销售的60%。市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，第二季度全球HBM市场份额为SK海力士50%、三星电子33%、迈克伦18%。近期有预测称，三星电子明年有望在HBM市场中位居第一。

SK海力士为保持市场主导地位，正在扩大生产能力。该公司在忠北清州投资19万亿韩元建设先进封装工厂“P&T7”，预计于2027年底完工。同时，SK海力士在美国印第安纳州投资超过40亿美元启动HBM先进封装工厂的建设。SK海力士最近上调了HBM4的良率目标，并表示客户订单量已超过可供应量的两倍。

迈克伦也在上个月于台湾台中启动了先进封装及测试第二工厂（AATT2）。在新加坡，该公司正在投资约700亿美元建设HBM封装工厂，预计从明年开始将显现出生产能力扩大的效果。迈克伦表示，到2027年，其HBM生产能力的客户预订已完成。

三星在扩充国内生产设施的同时，也在进行海外技术开发。该公司于9月在日本横滨设立了先进封装研究基地“先进封装实验室（APL）”。未来五年内将投资400亿日元开发下一代封装技术。三星电子副会长李在镕于本月1日访问APL，检查技术开发进展，并讨论与日本材料、零部件、设备行业的合作方案。

三星还专注于结合内存、代工和先进封装的定制化HBM开发。从HBM4开始，控制数据流的基底芯片的角色变得更加重要，因此设计与生产技术的结合显得尤为重要。三星计划通过结合自身的代工和内存技术来应对市场需求。

一位业内人士表示：“三星电子在HBM4量产和供应扩大的应对上采取了先发制人的措施，因此在未来市场份额上有可能占据优势。关键在于能多快增加生产量并扩大对新客户的供应。”