安迪·杰西亚马逊首席执行官（CEO）亚马逊决定将其自有的人工智能（AI）半导体'Trainium'从原本的云内部使用扩展到外部直接销售。这标志着亚马逊正式进入由英伟达和AMD主导的全球AI芯片市场，展开新一轮的半导体竞争。亚马逊首席执行官安迪·杰西在29日（当地时间）的第三季度业绩发布电话会议上表示：“对Trainium的需求非常强劲，客户不断要求我们在亚马逊网络服务（AWS）之外提供芯片。”他透露：“我们计划从2027年下半年开始这样做。”他补充道：“外部芯片销售将成为一项非常有意义的业务，这与提供云基础设施完全不同。”亚马逊此次决定被解读为在减少对高价英伟达图形处理单元（GPU）依赖的同时，向市场发出与英伟达、AMD等直接竞争的信号。在谷歌开始向外部销售其自有AI半导体张量处理单元（TPU）之后，亚马逊也加入了外部销售的行列，这加速了大型科技公司自有芯片生态系统的变革。 亚马逊亚马逊正在加速扩展其核心动力AWS基础设施，以应对AI需求的激增。杰西首席执行官表示：“我们目前大约每14秒就会新增一个AI加速器，客户们对增加的容量需求非常旺盛。”在这样的基础设施投资下，AWS第三季度的收入同比激增39.3%，达460亿美元（约合61.6万亿韩元），创下近五年来的最快增长。当前的订单余额已达到5780亿美元（约合773.9万亿韩元）。尽管杰西首席执行官承认内存价格上涨等一些负面因素，但他重申计划在今年围绕AI数据中心建设执行总额为2200亿美元（约合294.5万亿韩元）的资本支出（CAPEX）。他预计，AWS的收入将在2027年和2028年分别增长40%，未来5到10年内将发展成为一个规模达1万亿美元的业务。此外，亚马逊还表示，其企业级AI平台'Bedrock'的令牌处理量增长了17倍，财富500强企业的支出增加了7倍，显示出爆炸性的增长。对于外部AI代理如Meta的'Muse'和OpenAI的'Dots'可能对广告收入造成的影响，杰西首席执行官表示：“大多数消费者仍然更喜欢直接访问零售网站。”他进一步指出，结合亚马逊客户购买历史和便捷支付生态系统的Alexa将继续保持主导地位。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

近期，国内半导体企业股价持续低迷。中东冲突加剧导致油价上涨、通胀忧虑、主要国家国债利率飙升，以及AI行业性价比策略的扩散等不利因素交织，造成市场波动加剧。 中国内存半导体企业的快速追赶也被认为是股价下跌的主要原因。长江存储（CXMT）今年第二季度全球DRAM市场份额达9.5%，较去年同期的4%翻了一番。考虑到2023年其市场份额仅在1%左右，这一成绩可谓显著。三星电子、SK海力士和美光三家公司将精力集中在高带宽内存（HBM）生产上，CXMT则趁机填补了通用DRAM市场的空白。 更为雪上加霜的是，CXMT在10日宣布将于年内推出采用4F²结构的下一代服务器用DRAM，这一消息令市场震惊。人们对中国半导体企业正在缩小技术差距的担忧加剧。4F²结构是一种将内存单元面积比现有的6F²减少33%的设计技术。若成功实现，将在数据处理能力、电力效率及生产率等方面带来革命性的提升。 最初，中国半导体企业在DRAM领域被评估落后韩国1至2年，在高带宽内存（HBM）领域则落后3年以上。然而，此次公告引发了市场对中国迅速缩小技术差距的恐慌。13日，SK海力士股价暴跌近10%，国内半导体企业股价大幅调整，反映出市场的不安情绪。 “CXMT的公告是夸大”……HBM技术差距依然存在 在半导体行业和专家之间，CXMT的公告被冷静地评估为近乎夸大的营销。由于未提供具体的产品规格或明确的量产时间，且产品性能、良率、成本竞争力等需客观验证，因此受到质疑。 4F²结构也并非新概念。三星电子和SK海力士等国内领先企业早已在相关技术上进行研究并获得专利。尚未应用于量产并非因为技术不足，而是由于极其困难的良率保障问题和巨大的生产成本负担，使得商业化的实益较小。 尤其在AI半导体的核心HBM领域，技术差距依然坚固。由于美国制裁，极紫外（EUV）光刻设备的引进受阻，这使得中国在短时间内实现高性能、高良率产品的大规模量产几乎不可能。 华尔街也分析认为，此次CXMT冲击不过是近期过热的半导体股价获利了结的借口，难以视为实质性威胁。日本瑞穗证券的TMT专业分析师乔丹·克莱因也提出了反驳CXMT主张的七个理由，指出市场的过度担忧。 接近80%的内存半导体盈利能力不可能永远持续。AI基础设施投资也面临电网不足和资本投入限制等现实制约。在这种情况下，半导体股价进入调整期是自然的过程。CXMT的公告之所以对市场产生巨大影响，也是由于积累的警惕感所致。然而，CXMT的公告是否会立即改变行业格局尚难以断言，CXMT的下一代DRAM量产声明是否能得到实际验证，仍需经过严格的检验。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

8月20日，现代汽车乌山工厂的早班员工因进行4小时部分罢工而提前下班。现代汽车工会自19日起至20日每天进行4小时部分罢工，并于21日进行10年来首次的8小时全面罢工。 随着汽车、半导体和钢铁等主要制造业的劳资冲突加剧，夏季罢工（“哈图”）的长期化迹象愈发明显。现代汽车工会于21日宣布全面罢工，紧接着起亚工会也在获得罢工权的情况下加大了对公司的施压力度。SK海力士正在就工资和绩效奖金进行谈判，而浦项制铁工会则面临58年来首次罢工的危机。 根据20日的行业消息，现代汽车工会自19日至20日进行了两天各4小时的部分罢工。21日将进行8小时的全面罢工，24日至25日还将安排各4小时的部分罢工。现代汽车工会自2016年集体谈判以来，首次进行全面罢工。 此次罢工还得到了全国金属工会的支持。约9万名员工，包括现代汽车员工、零部件供应商和现代汽车集团的子公司等，纷纷参与到联合罢工中，预计将导致整车生产线全面停工。考虑到之前的罢工已造成生产损失，预计到本月底的罢工计划将使现代汽车的生产损失达到6万辆，损失金额高达2.6万亿韩元，损失惨重。 现代汽车劳资之间的核心冲突点在于工会提出的三项要求：恢复被解雇员工、奖金提高50%以及延长退休年龄。金属工会也主张争取原材料采购谈判权、停止压低零部件供应商的价格以及延长现代汽车集团的退休年龄。现代汽车和起亚工会的相关人士表示：“公司虽然创下了历史最高业绩，但却只向高管发放无偿股票，存在不公正的绩效分配。”并强烈谴责公司在忽视工会成员辛勤工作的情况下，仅让高管享受绩效奖金的行为。 半导体行业在绩效奖金发放方式的争议中也迎来了转折点。SK海力士的劳资双方在今年的工资谈判中达成了初步协议，决定将超额利润分配金的60%以自家股票形式发放，40%以现金形式发放。这一方案打破了原先“全额现金发放”的原则，部分内容被公司方案所吸纳。 然而，冲突的火种依然存在。由于公司方案引发的内部不满，生产工人和技术、行政人员之间出现了“联合工会”的新设立，甚至出现了劳资之间的矛盾。此次协议仍为初步方案，工会成员的投票程序尚未完成，因此在夏季罢工的背景下，工会内部的反对声能否超越最终达成协议的障碍，值得关注。 钢铁和造船行业的劳资冲突也在工资和集体协议的争议中加剧，罢工的阴云愈发浓厚。浦项制铁在18日获得了中央劳动委员会的调解中止决定，从而获得了合法的争议权，58年的无争议历史面临停滞的危机。 浦项制铁的劳资双方自6月开始工资谈判以来，进行了六次正式谈判，但在工资上涨和奖金等问题上存在分歧，未能达成共识。工会要求基本工资上涨7.1%和奖金600%，而公司则提出基本工资上涨1.5%和奖金250万韩元的方案。 造船行业在经济繁荣期也面临着紧张局势。HD现代重工的工会于14日向中央劳动委员会申请劳动争议调解，并计划于25日至27日进行争议行为的赞成与反对投票。劳资双方在基本工资上涨、奖金扩大和营业利润30%分享等问题上存在分歧。 汉华海洋在今年的工资谈判中也遇到了困难。自6月以来进行的15次谈判中，劳资双方未能缩小分歧。由于新劳动法的实施，涉及到分包工会与主公司直接谈判的问题，劳资关系的不确定性正在加大。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

科学技术信息通信部第一副部长具赫采（前排右四）在10日于世宗国家科学技术研究院举行的'K-文创研讨会'活动中与与会者合影。 政府将着手开发下一代半导体核心技术，以克服人工智能（AI）半导体的性能和电力消耗限制。科学技术信息通信部于14日宣布，将成立'K-文创'半导体领域运营委员会和技术委员会。 政府推动的'K-文创'项目是通过人工智能（AI）与科学技术的融合，解决国家重大难题并引领技术创新的核心研发（R&D）项目。 在12项任务中，半导体领域的重点是获取超越市场上所有设备性能和电力消耗限制的下一代核心技术。核心任务包括建立显著改善半导体性能的'以存储为中心的计算'结构，以及提升电力对AI运算效率（Token/W）的技术开发。 此外，还将克服工艺微缩的限制，获取超微型半导体、高带宽内存（HBM）等下一代叠层技术，并在实际系统环境中进行验证。 在K-文创推进团成立仪式上发言的副总理裴景勋（首尔=联合通讯社）金成敏记者=副总理兼科学技术信息通信部部长裴景勋在27日于首尔龙山区龙城举行的'K-文创推进团成立仪式'上发言。2026年5月27日 此次成立的K-文创半导体运营委员会由半导体项目主任金智英担任主席。此外，科学技术信息通信部、韩国研究基金会、三星电子、SK海力士、主成工程等20余名产学研专家参与其中。另设的技术委员会将支持半导体技术路线图的制定、具体项目的规划、进度检查及目标管理等工作。 政府通过这两个委员会，将从政策制定到研发规划与实施、产业现场应用紧密结合，并持续反映技术环境变化和产业需求。 科学技术信息通信部研发政策室室长金成洙表示：“在AI时代，单个半导体的性能提升已不足够，半导体元件、内存、集成与封装技术的有机连接将决定系统整体的性能和电力效率，从而影响国家半导体竞争力。” 他进一步强调：“将聚集产学研的力量，提前掌握未来半导体的核心技术，系统性推进K-文创半导体任务，以确保研究成果能够转化为实际产业竞争力，强有力地支持三大mega项目。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。