三星电子和SK海力士在第二季度分别实现了梦幻般的营业利润率，达到70%和76%。然而，截至30日，股价较6月的高点分别下跌了40%和近50%。尽管两家公司和专家一致认为，直到2028年，内存供应短缺将持续，但在宣布数万亿扩张计划后，市场对内存峰值后的过剩生产的担忧依然存在。
然而，局势已经发生了变化。
在平泽，数十台塔吊正在不停地运转。
三星电子的半导体生产设施建设现场周围，大型施工车辆穿梭，等待新生产线的工业城市的动向正在蔓延到道路和商业设施。
在龙仁，大规模的半导体集群建设正在加速。原本集中在器兴、华城、平泽和利川的国内半导体生产中心，正在向龙仁、清州、天安和温阳扩展。首都圈南部的工业走廊正在重新构建为全国性的半导体网络。
这种变化的背景是人工智能（AI）半导体的繁荣。三星电子和SK海力士在AI服务器内存需求的推动下，取得了半导体业务的创纪录业绩，企业和政府开始着手建设面向未来十年以上的大规模生产设施和封装基地。然而，公布的投资额中，许多是长期路线图，实际执行的时间和规模可能会根据市场情况和企业决策而有所不同。
半导体投资改变的不仅是企业的生产能力。要启动一座最先进的工厂，需要大规模的电力和工业用水、输电网和道路、物流设施、合作企业园区以及熟练劳动力的居住基础。这意味着AI半导体投资实际上正在转变为一种国家基础设施项目，创造新的工业城市和生活区。
政府所谓的“芯片共和国”构想也建立在这种趋势之上。计划将集中在首都圈的半导体产业与忠清地区的HBM和先进封装、庆尚地区的材料、零部件、设备以及湖南地区的新生产基地连接起来，扩展为全国性的生态系统。
仅仅一两年前，AI投资的扩大还只是对“未来”的期待。然而，现在情况已大为不同。
作为AI服务器核心部件的高带宽内存（HBM）在全球范围内持续短缺，而率先占领这一市场的SK海力士在全球主要半导体企业中实现了最高水平的盈利能力。
三星电子也在内存市场回暖和AI需求扩大的推动下，创造了半导体业务的历史最高业绩，开始真正享受AI超级周期的红利。
市场也已经开始行动。微软、Meta、亚马逊、OpenAI、xAI等全球大型科技公司正在竞争性地扩大AI数据中心的投资，而半导体企业则在加紧提升生产能力，以应对未来数年将持续的AI基础设施竞争。
半导体行业现在开始将AI视为“当前最赚钱的产业”，而非“未来增长动力”。
这意味着AI首次进入了同时提升半导体企业业绩和国家经济的阶段。
旧金山展示的新竞争
最近在美国旧金山举行的AI活动中，展示了半导体竞争性质的完全改变。
三星电子宣布与博通在HBM、代工和先进封装方面扩大合作。
这意味着不再是过去单一提供内存芯片的时代，而是开始了从设计到生产、再到先进封装的“一站式AI供应链”竞争。
AI半导体不再是单一的部件。
GPU、HBM、先进封装、超微工艺和电力效率都必须连接在一起，才能完成一个AI系统。
AI时代的竞争力正在从单个产品转向整个供应链。
这对韩国半导体产业也意味着重要的变化。
仅靠内存竞争力已不再足够。
必须将先进封装、代工、材料、零部件、设备和AI数据中心整合成一个产业生态系统，才能维持全球竞争力。
政府通过“芯片共和国”项目建立全国性的半导体带的原因也在于此。
不仅是在建半导体工厂，而是在建设城市
最近记者访问的三星电子平泽校园，P5工地正在如火如荼地进行。
数十台塔吊同时运转，大型自卸卡车和混凝土搅拌车不断穿梭。
远远望去，施工现场更像是在建设一座新城市，而不是单一的工厂。
不仅仅是平泽。
在龙仁，三星电子和SK海力士分别在建设超大型半导体集群。
尽管目前仍是尘土飞扬的施工现场，但未来这里将成为全球最大的AI半导体生产设施。
然而，建设的不仅仅是工厂。
为工厂运营而建设的工业用水供应链、变电站、输电网、道路、物流设施、合作企业园区、工人宿舍和餐厅等也在同步建设。
这不是单纯的半导体工厂，而是一个新的工业城市正在形成。
AI不仅是在建工厂，而是在建设城市。
‘芯片共和国’为何扩展至湖南
政府上个月宣布的所谓“芯片共和国”项目的核心并不仅仅是增加半导体工厂。
其目标是将集中在首都圈的半导体产业扩展为全国性的AI产业生态系统。
过去，连接器兴、华城、平泽和利川的京南地区几乎是国内半导体产业的全部。
但在AI时代，仅靠一座工厂难以确保竞争力。
政府计划将忠清地区培育为HBM生产和先进封装的基地，强化庆尚地区的材料、零部件、设备产业，同时在湖南建立新的半导体生产带。将AI数据中心、电力网、研发（R&D）、物流基础设施等整合在一起，扩展集中在首都圈的产业结构至全国。
这与区域均衡发展政策相结合，但本质上更接近于应对全球AI供应链竞争的产业战略。
AI半导体并不是单一企业或单一工厂所能完成的。内存、系统半导体、先进封装、材料、零部件、设备、电力和用水等必须同时运作，形成一个庞大的生态系统。
这就是政府提出要建设“半导体带”而非“半导体城市”的原因。
三星与SK，尽管同为投资却各有不同的策略
在同一“芯片共和国”战略下，三星电子和SK海力士的思考却有所不同。
SK海力士凭借HBM市场的领先地位，成为AI内存时代的最大受益者。市场关注的焦点是这种优势能维持多久。在HBM需求急剧增长的情况下，及时扩大生产能力是最大的挑战。
而三星电子则是一个综合性的半导体企业，不仅涉及内存，还包括代工和系统半导体。在AI时代，三星电子面临的任务是恢复HBM竞争力，同时发展先进的代工和封装业务。
最近与博通的合作扩大也是这一战略的延续。其意图在于超越内存供应，整合设计、生产和封装为一体，成为AI供应链企业。
尽管两家公司的投资方向不同，但结论是相同的。在AI时代，如果现在不建设工厂，可能会在下一个周期失去市场。
韩国并非独自奋战
时间并不总是站在韩国这一边。
美国以英伟达为中心扩大AI半导体生态系统，台湾的台积电凭借先进工艺竞争力，成为全球AI芯片生产的核心支柱。中国也在巨额资本和内需市场的支持下，加速实现内存自给自足。
尤其是中国最大的DRAM厂商CXMT，最近通过上市获得的资金正在用于扩大生产能力和技术开发，紧追三星电子和SK海力士。虽然在先进HBM市场上，韩国企业与其技术差距明显，但CXMT正在采取逐步战略，先扩大通用DRAM生产，建立市场基础，然后再向高规格HBM进军。
上明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示：“如果CXMT通过扩大投资增加DRAM生产量，将对依靠供应短缺维持盈利的三星电子和SK海力士造成压力。”他指出，“威胁的大小取决于CXMT多快开始投资和扩大生产。”
李教授评估CXMT与韩国企业之间的技术差距，通用DRAM约为1至2年，HBM约为3年。然而，他也指出，通用DRAM竞争力提升后，CXMT可以逐步获得HBM用DRAM和后工序封装技术，因此追赶速度可能比预期更快。
他强调：“半导体投资的实际生产效果需要2至3年才能显现，因此必须提前进行投资。”并指出：“不仅要进行研发，还要确保量产性和良率，才能形成实质性的企业竞争力。”他补充道：“韩国企业必须持续投资，以维持或扩大技术差距，如果投资放缓，可能会迅速缩小与中国的差距。”
最终，AI半导体竞争变成了韩国、美国、台湾和中国同时扩大技术和生产能力的速度战。当前的HBM优势并不会自动延续。开发技术的同时，及时建设工厂、通过客户认证并确保稳定的量产良率的能力，将决定未来市场的赢家。
AI改变的不是业绩，而是国土
在平泽和龙仁的考察中，给我留下最深刻印象的并不是工厂的规模，而是围绕半导体工厂正在建设城市。
新的道路正在铺设，变电站正在建设，工业用水供应链正在连接。合作企业和物流公司纷纷聚集，餐厅和住宿设施相继出现，人们的生活圈也在随之移动。
AI不仅仅是改变半导体公司的业绩的产业。
它正在建设城市，推动人们的流动，重新绘制国家的产业地图。
长期以来，集中在首都圈的韩国半导体产业，正在向忠清和湖南扩展。这一变化不仅仅是简单的区域开发，而是在AI时代全球供应链竞争中生存的选择。
半导体产业长期以来一直在经济周期中反复经历繁荣与萧条。如今的大规模投资在十年后是否能成功，谁也无法保证。如果AI基础设施投资速度放缓，巨大的生产能力可能会成为负担。
尽管如此，韩国为何难以放慢投资的步伐，原因显而易见。
在AI时代，半导体工厂必须在需求确认后开始建设，否则就会为时已晚。工厂完工、通过客户认证并进入量产需要数年时间。因此，提前洞察未来需求并主动确保生产能力是这一产业的生存之道。
“芯片共和国”不再是未来的蓝图。
它已经在平泽和龙仁的施工现场、忠清的封装战略以及湖南的新集群构想中成为现实。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
