[经济日报] 在美国硅谷举行的GTC 2026大会上,围绕全球人工智能(AI)霸权的半导体企业战略竞争正式展开。英伟达、三星电子和SK海力士在下一代内存主导权上展开复杂的合作与竞争。
此次活动不仅是技术发布会,更是英伟达全球供应链重组战略的试验场。同时,韩国内存企业也从传统的生产角色转变为设计阶段的战略伙伴。
![16日(当地时间)在美国加州圣何塞开幕的英伟达年度开发者大会GTC 2026上,英伟达CEO黄仁勋(左)与SK集团会长崔泰源共同参观SK海力士展台。[图片=SK海力士]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/03/18/20260318003523153419.jpg)
最引人注目的是黄仁勋的行动。他访问了SK海力士展台,并在下一代加速器模型上签名,强调合作。同时,他在主题演讲中公开提到三星参与其推理芯片的生产,显示出避免对单一企业依赖的意图。
这一举动被解读为应对激增的AI半导体需求的战略选择。单一供应链依赖可能导致交货延迟和价格谈判力减弱。通过将三星电子纳入现有的台积电和SK海力士结构中,意图引导竞争格局。
韩国企业也不再被动应对,而是积极争取主导权。崔泰源会长在现场提到高带宽内存(HBM)生产扩大的DRAM供应不平衡可能性,强调内存产业整体供需管理的重要性。
三星电子则展示了设计、晶圆代工和封装整合的一站式生产能力,强调减少数据处理瓶颈和缩短交货时间,明确其差异化战略。特别是通过发布下一代HBM产品,展现了在技术主导权竞争中的优势。
![英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026现场访问三星电子展台并合影。左起为三星电子内存开发副总裁黄尚俊、英伟达CEO黄仁勋、晶圆代工业务部总裁韩振满。产品为三星电子HBM4核心晶圆和Groq LPU晶圆代工4纳米晶圆。每个晶圆上都有黄仁勋CEO的亲笔签名。[图片=三星电子]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/03/18/20260318003838507372.jpg)
目前,AI半导体市场正从单一企业中心结构转向高互依性的合作体系。英伟达的GPU设计竞争力需要HBM技术的支持,反过来,三星电子和SK海力士也通过英伟达平台扩大高附加值市场。
随着AI产业重心从学习转向推理,定制内存需求迅速增加。因此,不仅生产能力,设计和封装的整合能力也成为核心竞争要素。
最终,此次GTC被视为展示全球AI半导体生态系统转向“竞争性合作”结构的舞台。在供应链主导权的微妙平衡中,韩国半导体产业的战略地位预计将进一步加强。
※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。


